供应唐山高导热灌封胶 批发价格 高耐温环氧树脂灌封材料

LD-1061高导热灌封胶

随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保持元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
    在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它超过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态环氧树脂(EP)复合物和液态有机硅树脂复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求，我公司特别研制了一款高导热环氧树脂灌封胶.其特点：除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:

一、产品特点
1、黏度低，易流动，自排泡性能好；
2、固化物柔韧性好、机械强度高；
3、线性膨胀系数和体积收缩率小；
4、导热和耐热性能优异。

二、性能指标

注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整

三、使用方法：
1、先将A料搅拌5分钟，然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照A：B=4：1的比例（重量比）将A、B料混合均匀，在60℃下抽真空10-20min，然后对电子元器件进行灌封，灌封不易过满，灌封完毕后的器件抽真空10-20min，然后补胶。（真空度0.1MPa）
4、补胶完毕，按75℃下2小时+100℃下1-2小时+120℃下1-2小时(或根据要求调整固艺)进行加温固化，固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出。

四、注意事项

1、按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。

2、搅拌均匀后请及时灌胶，操作过程中用多少配多少，避免浪费,在操作时间内使用完已混合的胶液。

3、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

4、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用擦去，并使用清洁剂清洗干净。

5、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。

五、包装、储存

1、本品包装规格为30KG/套（A胶料24KG，B固化剂6KG）。

2、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用；