石家庄利鼎常温环氧树脂灌封胶 防水防潮耐腐蚀环氧电子灌封材料

    应用环境不同，灌封胶性能要求不同，价格也不一样。导热系数要求越高，价格越高；耐热要求高，价格越高；一般常用的为常温固化灌封胶，耐热在80度左右；但对于产热较高或温度较高元器件，需要使用耐高温灌封胶。

利鼎公司目前已成功开发常温固化耐高温环氧灌封胶，简化固艺，提高使用安全性，成本也会相应有所提高；对于产热较高又不想有过多热量积聚的元器件，需采用高导热灌封胶，及时将元器件散发的热量导出，防止热量积聚，温度提高，损坏元件，同时也防止因长期高温使用，绝缘材料绝缘性能降低，降低材料老化，击穿风险。
    对于一般产热的电子器件，工作温度在80度以下，使用常温灌封胶即可，若材料后期不涉及美观、表面平整光亮等要求，只要做到防水、防潮、绝缘、防腐即可的，利鼎灌封胶可以了解一下。