上海耐高温高导热电子灌封胶 耐冷热冲击环氧树脂密封材料

耐温导热电子灌封胶

    AB双组分高导热环氧树脂电子绝缘密封胶，由耐温树脂固化剂和导热填料组成。主要用于加温固化电子涂覆、电子元器件灌封、线圈包封等。在室温时为流动液体、硬化后表面成型好、光亮，具有的耐温性、绝缘性、密封性、防潮性，对电子器件具有的保护性能。

一、性状：

颜色：淡黄色、灰色、铁红色、黑色或据客户需求调整。

混合比例：10:1（重量比）。

比重：（25℃）A料  1.7       B料    1.0

粘度: （25℃,cps）A料 40000    B料  100

二、固化条件：25℃×12h或80℃×2h

三、固化特性：

拉伸强度：    Kg/cm2     17～19

冲击强度：    Kg/cm2      6～7

表面电阻：    ohm      7×1014

体积电阻：    ohm-cm     5×1015

耐电压：     KV/mm       20-25

热变形温度：    ℃       120～150

耐低温             ℃          -40～-50

             ℃          180～-200

导热系数        W/(m·K)        0.8～2.0

膨胀系数：    cm/℃        6×10-5

四、操作：

1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。

3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于60-80℃下加温2小时。

五、注意事项：

1、 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5、 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面；

7、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；

8、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

五、贮存及运输：

1．25℃储存期6个月，超过储存期，检验合格，可继续使用。

2．本品为非，可按非存储及运输。

六、包装规格：20公斤每桶或5公斤每桶。

电容器灌封胶：

电子线圈灌封胶：