利鼎 10:1高导热灌封胶 大体积大功率电机线圈封装胶

LD-S2008A/B高导热灌封胶

LD-S2008A/B环氧浇注料是双组份低粘度常温固化灌封材料，主要解决大台面浇注易开裂、易翘曲的问题。

一、产品特点

1、常温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

2、粘度低、流动性好，可浇注到细微间隙；

3、固化过程中放热量低，固化后收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、粘接性强，对金属、PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；

5、添加特殊进口材料，浇注完台面耐开裂、不易翘曲。

二、产品用途

广泛用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、AC电容及LED的灌封保护；特别适用于大体积、大台面的浇注灌封。

三、性能指标

注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整 

四、使用方法

1、准备：先对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中，若当时气温较低，则需要先把A组分和B组分进行预热至30℃-32℃，较高温度不得高于35℃。

2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀，桶底部和桶壁都要搅拌到，搅拌时间3min左右即可。

3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需48小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。  

五、注意事项

1、凝胶时间的调整：

改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±5%范围内调整。

2、关于混胶：

（1）A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。

（2）被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。

3、胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

4、本品属非危险品，但勿入口和眼。

六、包装、存储

1、本品包装规格为22KG/套（A胶料20KG，B固化剂2KG）。

2、阴凉干燥处贮存，贮存期为六个月（20℃下）。

3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在储存中泄露。