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LD-S2009A/B大体积台面环氧浇注料
LD-S2009A/B环氧浇注料,是双组份以铝粉为填料的常温固化环氧树脂浇注材料,主要解决大台面浇注过程中由于内应力过大导致的开裂翘曲的问题,同时台面固化后在保持一定硬度的前提下,比较容易打磨找平。
一、产品特点
1、常温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
2、粘度低、流动性好,可浇注到细微间隙;
3、固化过程中放热量低,固化后收缩小,具有更优的防水防潮性能;
4、粘接性强,对金属、PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强;
5、添加进口特殊原材料,台面浇注过程中耐开裂,不易翘曲。
二、产品用途
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、AC电容及LED的灌封保护;特别适用于大体积、大台面的浇注灌封。

三、性能指标
四、使用方法
1、准备:先对A组分胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中,若当时气温较低,则需要先把A组分和B组分进行预热至30℃-32℃,较高温度不得高于35℃。
2、搅拌:将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀,桶底部和桶壁都要搅拌到,搅拌时间3min左右即可。
3、浇注:把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需48小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
五、注意事项
1、凝胶时间的调整:
改变B组分的使用量可以调整凝胶时间(即可操作时间),增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间,减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±5%范围内调整。
2、关于混胶:
(1)A组分与B组分混合后,可以采用手动,亦可采用机械搅拌方式,混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温(勿高于38℃),以免操作时间缩短而加快固化,致使来不及操作。
(2)被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
3、胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
4、本品属非危险品,但勿入口和眼。

六、包装、存储
1、本品包装规格为22KG/套(A胶料20KG,B固化剂2KG)。
2、阴凉干燥处贮存,贮存期为六个月(20℃下)。
3、胶体的A、B组分均须密封保存,小心在储存中泄露。
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