环氧树脂高导热灌封胶 导热系数3.0 可定制配方 利鼎厂家

环氧高导热灌封胶

特点

高导热性：能够快速将热量从发热元件传导出去，有效降低设备运行温度，提升设备性能和稳定性，延长使用寿命。其导热系数通常在 1.2-4.5W/m・K 之间，远高于常规灌封胶2。

粘结强度高：对金属、陶瓷、塑料等多种材料具有良好的粘结性能，可使电子元件与封装材料之间形成牢固的结合，确保在设备运行过程中不会出现松动、脱落等问题。

电气绝缘性能优异：具有高电阻率和介电强度，能有效隔离电气部件，防止漏电、短路等电气故障的发生，为电子设备提供可靠的电气绝缘保护。

机械强度高：固化后具有较高的硬度和抗压强度，可以抵御一定程度的冲击、振动和外力挤压，保护内部电子元件不受机械损伤。

良好的耐化学腐蚀性：能抵抗酸、碱、盐、油类等化学物质的侵蚀，在恶劣的化学环境中仍能保持稳定的性能，确保灌封胶的长期有效性。

工艺性好：可在常温或较低温度下固化，固化时间可根据需要进行调整，操作方便，适合大规模生产和不同的工艺要求。同时，具有良好的流动性，能够在灌封过程中充分填充复杂形状的间隙和空洞。

主要成分及作用

环氧树脂：作为主体材料，提供了良好的粘结性、机械强度和电气绝缘性能，是灌封胶能够实现封装和保护功能的基础。

固化剂：与环氧树脂发生交联反应，使灌封胶从液态转变为固态，形成具有一定性能的固化物。固化剂的种类和用量会影响灌封胶的固化速度、固化物的性能等。

导热填料：如氧化铝、氮化硼、碳化硅等陶瓷粉末，或金属粉末等，是提高灌封胶导热性能的关键成分。这些填料均匀分散在环氧树脂基体中，形成导热通道，大大提高了灌封胶的导热系数。

助剂：包括稀释剂、增韧剂、偶联剂、消泡剂等。稀释剂用于降低灌封胶的粘度，提高其流动性，方便灌封操作；增韧剂可改善固化物的韧性，提高抗开裂性能；偶联剂能增强填料与树脂基体之间的结合力，提高灌封胶的综合性能；消泡剂则用于消除灌封过程中产生的气泡，避免气泡对导热性能和电气性能的影响。

应用领域

电力电子领域：用于变压器、电抗器、电容器、开关电源等设备的灌封，可有效散热，提高设备的绝缘性能和可靠性，确保设备在高电压、大电流的工作条件下稳定运行。

新能源领域：如太阳能光伏组件、锂电池组等的封装。在太阳能光伏组件中，可保护电池片免受外界环境的影响，提高组件的散热性能和耐候性；在锂电池组中，能防止电池短路、漏电，同时帮助电池散热，提高电池组的安全性和使用寿命。

电机领域：适用于大功率电机、伺服电机、变频电机等的灌封，可将电机绕组产生的热量快速传导出去，降低电机温升，提高电机的效率和可靠性，延长电机的使用寿命1。

电子元器件领域：用于集成电路、功率器件、传感器、模块等的灌封，为电子元器件提供良好的保护，提高其抗干扰能力和环境适应能力，确保电子设备的高性能和稳定性。

选用方法

根据导热系数需求选择：根据具体应用场景中对散热的要求，选择合适导热系数的环氧高导热灌封胶。如对于散热要求极高的大功率设备，应选择导热系数较高的产品2。

考虑粘结对象和环境：明确灌封胶需要粘结的材料种类，选择对这些材料具有良好粘结性能的产品。同时，考虑使用环境的温度、湿度、化学腐蚀性等因素，确保灌封胶在该环境下能保持稳定的性能。

关注工艺要求：结合实际的灌封工艺，如灌封方式（手工灌封、机器灌封）、固化条件（常温固化、加热固化）、操作时间等，选择适合工艺要求的灌封胶，以确保灌封质量和生产效率。

考量综合性能：除了导热性能和粘结性能外，还需关注灌封胶的电气绝缘性能、机械强度、耐候性、阻燃性等综合性能，以满足电子设备在不同方面的要求。