利鼎高导热灌封胶 导热系数0.8-3.0可定制配方 厂家直供

LD-S104A/B环氧树脂高导热灌封胶

一、产品概述

本品为 A/B 双组分环氧树脂灌封材料，添加高导热陶瓷填料，固化后导热系数高、绝缘性优、粘接强度高、耐高低温与耐候性好，适用于对散热与防护要求严苛的电子、电源、电机、电感、传感器等器件的灌封保护。

二、核心特性

· 高导热：快速导出器件热量，提升长期可靠性

· 优异电气绝缘：体积电阻率高、介电强度高

· 固化收缩率低：内应力小，不易开裂、脱粘

· 耐温范围宽：长期使用稳定，耐冷热冲击

· 防潮、防尘、防腐蚀、抗振动

· 可室温固化，亦可加热加速固化

三、典型应用

· 电源模块、逆变器、充电桩模块

· 大功率 LED、驱动电源、变压器、电抗器

· 汽车电子、电机线圈、传感器、连接器

· 高频器件、散热型电子组件的密封与导热灌封

四、技术参数（25℃/65% RH，标准固化）

固化前性能

混合后工艺性能

固化后性能（25℃×24h + 80℃×2h）

表格

五、使用方法

1. 基材预处理

· 待灌封件清洁干燥，无油污、灰尘、水分

· 必要时 40–60℃预热 30min，减少气泡、提升浸润

2. 配胶（严格重量比）

· A 组分使用前充分搅拌 5–10min，消除填料沉降

· 按 A:B=5:1（重量比）准确称量，误差≤±1%

· 混合搅拌 3–5min，确保无条纹、无死角，避免裹入空气

3. 脱泡（推荐）

· 混合胶料真空脱泡：-0.095～-0.09MPa，3–5min

· 复杂腔体建议分步灌封 + 二次脱泡

4. 灌封

· 沿壁缓慢注入，自然流平，避免直冲元件

· 厚灌封（＞10mm）建议分层灌注，防止放热集中

5. 固化工艺

· 室温固化：25℃×24h 初固；48h 达较佳性能

· 加热固化：60℃×2h 或 80℃×1h，效率更高、性能更优

· 固化环境保持通风、无尘、无震动

六、注意事项

· 配比必须为重量比，不可用体积比；配比不准会导致不固化、发软、开裂

· 一次配胶不宜过多，避免放热过快缩短操作时间

· 未固化胶避免接触皮肤、眼睛；不慎接触用乙醇 / 异丙醇擦拭，清水冲洗，严重就医

· 混合后必须在可操作时间内用完，不可倒回原包装

· 含填料体系长期存放会分层，使用前务必搅匀

· 灌封厚度大、环境温度低时，适当延长固化时间

七、包装与储存

· 包装：30公斤/组（A 组分 25kg / 桶；B 组分 5kg / 桶），储存：密封、阴凉、干燥、通风，温度 5–25℃，避免阳光直射、高温、潮湿

· 保质期：6 个月（未开封）；过期检验合格可继续使用

· 运输：按普通化学品运输，防雨、防晒、倒置。