利鼎 高低压互感器用红色灌封胶 环氧树脂阻燃灌封材料

时间:2026-11-03浏览数:6

互感器环氧树脂灌封胶

属于双组份 A/B 环氧绝缘浇注料,分小型电子式互感器常温灌封款、干式高压互感器加温浇注款(酸酐体系为主),核心作用:绝缘耐压、防潮、固定线圈、减震、抑制局放、阻燃防护。

一、两大体系选型区分(重点)

    酸酐固化体系(高压干式 CT/PT 主流)

    树脂:双酚 A 环氧 / 脂环族环氧(低氯、低介质损耗);固化剂:甲基四氢苯酐 MTHPA,配套促进剂、硅粉 / 氧化铝填料

    固化工艺:加温固化(80~130℃阶梯升温),必须真空浇注

    优点:Tg 高、介损低、局放好、耐温高、长期老化稳定,适合 10kV/35kV 干式互感器

    痛点:设备投入高,工艺管控严,容易开裂、气泡、内应力大

    胺类 / 改性胺体系(低压、电子式、零序互感器)

    常温 / 中温固化,操作简单,真空脱泡即可,适合小线圈、批量简易灌封

    缺点:Tg 偏低、高温介损变差,不适合高压主回路互感器

颜色:行业常规红棕色 / 砖红色,也可黑色、黑色无卤、灰色

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二、关键技术指标

阻燃:UL94 V0(招投标几乎强制),无卤款可做无卤 V0

介电强度:≥20 kV/mm;体积电阻率≥1×10¹⁴ Ω・cm

介质损耗(1MHz):≤0.03;低氯(无机氯、可水解氯控制,防止电老化)

邵氏 D 硬度:75~90;线收缩率≤0.15%(控制开裂)

耐温:常规 - 40℃~120℃;H 级料可达 180℃

填料:高纯硅微粉为主,导热款加氧化铝,导热 0.6~1.2 W/m・K

合规:RoHS、REACH,部分要 CTI 耐漏电起痕指标

三、工艺要点

    配比严格称重,禁止目测;搅拌均匀后真空脱泡(-0.095MPa,3~8min),否则气泡→局放超标、耐压击穿

    酸酐浇注:阶梯升温,不能一次高温,释放固化应力,避免冷热循环开裂

    预热模具、预热线圈,减少温变应力;线圈需要先浸底漆 / 耦合剂提升粘接

    大互感器优先低应力改性环氧(增韧改性),防止高低温循环开裂

四、石家庄利鼎电子,专业生产高低压互感器灌封胶,20年老厂,免费试样

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